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光刻胶剥离液

2022-12-30

应用于晶圆级封装、MEMS等超越摩尔领域厚膜光刻胶去除。产品具有>100微米光刻胶去除能力、低成本。产品在8英寸及12英寸晶圆级封装（金凸点、焊锡凸点、柱状凸点）、MEMS、TSV等工艺量产。